こんにちは ビーコンの菅原です。
面実装ICのはんだ付けってなかなか厄介だと思っている方もいらしゃると思います。
私はこんな風にはんだ付けしていますので、参考にしてください。
ちなみにこのICは 100Pin 0.5mmピッチのマイコンです。
ハンダは鉛フリーハンダを使っています。
◆まずは対角線上で仮付けします。
パターンとピンがぴったり合っていることを確認します。ずれている場合には片側のはんだを溶かしながらずらします。
◆各辺にべったりはんだ付けします。
ピンとピンの間に半田がのってしまいますが、気にしません。
下の写真のように各辺に半田をてんこもりにします。
◆ハンダを取り除きます。
ここからが結構大変というか、なかなか説明しづらい。
表面張力を利用して、ICのピンについているはんだをこて先に移していきます。
フラックスをつけたり、ハンダを足したりして、ハンダがほどよい表面張力を持つように加減して、半田こてをピンから外側へずらすように動かします。半田ごてに半田が付きすぎると、ピンを触ったときに逆に半田がついたりします。かといってこて先ハンダが全く載っていなくてもハンダが移りにくい。
購入時こてには、円錐型のこて先になっていますが、私はだいたい円筒型を斜めに切ったタイプを使用しています。この方が半田を引っ張りやすいと思います。
このあと、ルーペなどで半田付不良をチェックします。
洗浄液でフラックスを取り除きます。
本当はこのあとも写真を載せたかったのですが、この
ブログの仕様上五枚までなので最終出来上がりを載せます。
◆出来上がり
はんだごての温度は 目盛 340℃くらいで作業しました。このあたりは、ハンダの種類、周囲の温度、基板の状態によって変化しますので、ハンダの状態を見ながら調整します。
この基板はパターン面積が小さいので比較的作業しやすいです。
